Thermal Interface Materials

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HSP-1
HSP-1 - Thermal Pad, 44.5 mm X 56.6 mm, HS Series

2056455

Thermal Pad, 44.5 mm X 56.6 mm, HS Series

SENSATA/CRYDOM

THERMAL TRANSFER PAD; Thickness:0.076mm; Conductive Material:-; Thermal Conductivity:1W/m.K; Thermal Impedance:0.03°C/W; Volume Resistivity:-; External Length:44.5mm; External Width:56.6mm; Product Range:HEAT SINKS HS Series; SVHC:No SVHC (12-Jan-2017);

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TP03
TP03 - THERMAL TRANSFER PAD

1200210

THERMAL TRANSFER PAD

SENSATA/CRYDOM

THERMAL TRANSFER PAD; Thickness:0.13mm; Conductive Material:-; Thermal Conductivity:0.7W/m.K; Thermal Impedance:0.03°C/W; Volume Resistivity:-; External Length:73.7mm; External Width:104.1mm; Product Range:-; SVHC:No SVHC (12-Jan-2017); Fixing Hole Diame

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