過壓,過流,電湧,電磁干擾等,都是損害電路的常見因素。隨著電子工業界探索更多增加效率和功能、降低產品成本和製造更緊湊產品的方法,新的設計趨勢是在單個封裝中集成更多類型的元件,以提供一個完整的電路保護解決方案。

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