耐高溫無源元件
使用壽命長和可靠性高的耐高溫電容、 電阻和電感器。
e絡盟可提供用於極端高溫應用的多種無源元件，產品供應商包括AVX, Kemet, Multicomp, 松下, TDK-EPC, TE Connectivity, TT Electronics和Vishay等行業領先制造商。我們的耐高溫無源元件性能優異，使用壽命更長，並滿足嚴苛的工作條件。
固體鉭表面貼裝電容
TL3/TR3/TL8/TP8系列 
本款高電容、小尺寸、低等效串聯電阻的設備足以為任何應用提供極高的可靠性。
- 在所有電壓（最高為75V 額定/40V 應用）、溫度（工作溫度最高為200°C）和使用壽命範圍（不包括磨損或使用壽命終止）內，能夠發揮傑出的穩定性
- 可靠性篩選技術，足以為您的應用實現最佳性價比
- 外殼尺寸多樣 (EIA 1005 到7361)，產品高度低至0.4 mm
- 產業認證：EIA-717, MIL-PRF-55365, AEC-Q200
應用範圍包括去耦和過濾、大量蓄能、直流/直流轉換器和分配，以及電源管理領域。
濕鉭電容
135D/ST系列
用於大量蓄能、過濾（最高達125V）和脈衝能量的高可靠性高溫電容。
- 工作溫度範圍為- 55°C 到 + 85°C（到 + 125°C/200°C，電壓降額情況下）
- 電容公差為120 Hz，標准情況為+ 25°C ± 20%，特殊情況下可接受± 5%的公差
- 超高電容從10 μF到1800 μF
- 電壓從25V到125V
- 超低等效串聯電阻，高波紋電流
- 密封
應用範圍包括國防和航天產業。
MELF電阻
CMA/CMB/UMA/MMA系列
高性能薄膜圓柱體貼片電阻能夠提供極高的可靠性、卓越的浪湧穩定性和精確性，能夠在現有安裝空間內實現最優性能。
- 圓柱體外殼尺寸多樣 (0102, 0204和 0207)，額定功率為0.25 W到1.0 W,，電阻值為0.1 Ω到15 MΩ
- 工作溫度最高可達+175°C (MMA 0204 HT)
- 緊密度公差低至± 0.02%，精確溫度系數低至± 5 ppm/K
- 特定載重穩定性低至0.02%
- 汽車等級產品，經AEC-Q200認證
- 適用於軍事(MMx和VG03)、航天和空間適用的產品(MS1和ESCC)
應用範圍包括工業電子、汽車、測量和醫療領域。
資料表：
電阻
PRAHT系列 
業內首創高溫晶片電阻陣列(230°C)。
- 工作溫度範圍：−55°C 到 +215°C
- 存儲溫度範圍：−55°C 到 +230°C
- 二到四個電阻（歐姆值相同或不同）
- 公差比率低至0.05%
- 電阻溫度系數：低至2 ppm/°C (−55°C 到 +230°C)
應用範圍包括用於向下鑽眼的多芯模塊(MCM)、壓力和溫度傳感器、測量設備、模擬/數字轉換器和發動機控制器。
電感器
IHCL系列
專為SEPIC直流/直流轉換器設計的復合耦合電感，適用於LED照明應用。
- 同一封裝內的兩個電感器，耦合性為94%，SEPIC電路的理想元件
- IHLP®技術，實現傑出的效率和性能
- AEC-Q200認證
- 高溫操作：可在155°C的連續高溫下工作
- 與其他技術相比，尺寸和效率均得到優化
多層陶瓷晶片電容
FT-CAP系列
品種繁多的電介質系列采用了首次推出的電容值。
- 工作溫度範圍為-55°C到+150°C
- 額定直流電壓：X8L為0V, 25V, 50V，而X8R為25V, 50V, 100V
- 電容範圍為10pF 到 0.22μF
- 適用電容公差為±5%, ±10% 和 ±20% (X8R的額外公差為±1%, ±2%)
- 適用電容公差為±5%, ±10% 和 ±20% (X8R的額外公差為±1%, ±2%)
- 100%純霧錫電鍍終端表面處理，可發揮傑出的焊接性
產品應用範圍：向下鑽眼（石油勘探）等嚴苛環境、汽車（引擎蓋下）、軍事和航天領域。
HV-HT系列
KEMET高壓高溫(HV-HT)系列表面貼裝C0G多層陶瓷電容(MLCCs)能夠在極端溫度條件下，發揮出業內領先的性能。該等表面貼裝設備的工作溫度最高可達200ºC，專用於滿足嚴苛工業環境的要求。
- 工作溫度範圍為-55°C到+200°C
- 直流額定電壓為500V, 630V, 1KV, 1.5KV和2KV
- 提供電容的範圍為1 pF到0.039 μF
- 適用電容公差為±0.10 pF, ±0.25 pF, ±0.5 pF, ±1%, ±2%, ±5%, ±10%和±20%
- 無壓電噪音，超低等效串聯電阻和等效串聯電感，高熱穩定性，可承受高紋波電流
- 100%純霧錫電鍍終端表面處理，可發揮傑出的焊接性
應用範圍包括石油勘探和汽車/航空發動機艙電路領域。
資料表：
鉭電容
T498/T499/T500系列
KEMET T498/T499/T500系列是適用於高溫環境的產品，能夠在高達150°C/175°C/200°C的工作溫度下，發揮出最佳性能。
- 滿足或超過EIA標准535BAAC
- 符合AEC–Q200
- 電容值為0.15μF/0.47 μF 到 220 μF
- 公差為±10%和±20%，額定電壓為6 – 50 VDC
- 100%穩定加速老化
應用範圍包括工業、汽車、向下鑽眼、軍事和航天產業的耦合和過濾設備，包括直流/直流轉換器、便攜式電子設備、通訊和控制元件。
多層陶瓷晶片電容
MC/MCCA系列
暢銷電容，工作溫度最高為125°C。
- 同一尺寸，超高電容
- 高精度尺寸公差
- 適用於高精度自動貼裝機械
- 無鉛終端電容（純錫）
主要應用範圍包括消費類電子設備和通訊設備，例如：微型微波模塊、便攜式設備（例如：移動電話，PDA），一般數字電路或高頻電路，電源旁路電容。
聚合物電容
POSCAP/SP-CAP/OS-CON
松下聚合物電容體積迷你，采用工程學原理設計，足以處理各種技術，並適用於各種要求極高的應用。
- 超低等效串聯電阻
- 小尺寸
- 高波紋電流
- 以溫度降額為基礎的高耐受性
- 與鉭電容相比，采用相對安全的短路模式
應用範圍包括IPC，嵌入式LCD模板FPGA應用，HDD光學元件，攝像機，視頻POS終端，自動售貨機、ATM通訊基礎設施，服務器測量和傳感器儀表。
多層陶瓷芯片電容
C系列
本系列的最高工作溫度為150°C，電容變化範圍在±15%以內，適用於高溫環境下的設備。
- 工作溫度範圍：-55到150°C，ΔC/C: ±15%或0 ± 30ppm
- 消耗因數：最大為5%
- 絕緣電阻：10 GΩ或500 MΩ，μF最低
- 耐壓：2.5，額定電壓3，額定電壓為1到5秒，充電/放電≦ 50 mA
主要應用範圍為汽車應用（發動機艙），高溫環境下的測量設備，LCD顯示屏和傳感器模塊。
資料表：
