新一代PCB連接器


適用于高速連接,高功率電路,空間節約型設計。 查看全部

輕薄型連接器

e絡盟種類繁多的輕薄型連接器具有極化性,並採用了安全的摩擦鎖定設備,兼具高效性和可靠性。本款連接器高度一致,均低至1.55mm。特別適用於受到空間約束和需要小型化的PCB設計。 查看所有

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應用:
  • 消費類電子產品;手機、可攜式裝置、數碼相機、MP3播放機、智慧型電話、平板電腦
  • 穿戴式設備
  • 資料通信

輕薄型連接器的特色產品系列

ZPD系列
JST

ZPD系列

可提供線對板、雙排、壓接式連接器,間距為1.5 mm (.059”),採用符合RoHS和94V0標準的聚醯胺材料塑模而成。極化ZPD系列外殼採用安全的鎖定設備,防止線路連接和震動導致的意外脫落。

TE Connectivity

轻薄型迷你MATE-N-LOK

可提供輕薄型迷你MATE-N-LOK連接器系統,採用垂直高度低於4.7mm的超細設計,並具備迷你MATE-N-LOK連接器系列的可靠性和高效性。必需垂直高度低於4.7mm。
Molex

Pico-EZmate™线对板连接器系统

為2到5線電路提供統一高度為1.55mm (.061")的連接器,為6線電路提供統一高度為1.65mm (.065")的連接器,均適用於微型線對板應用。
Harwin

G125系列Gecko1.25mm间距连接器

可提供輕薄型、雙排線對板和板對板連接器解決方案。
Samtec

TMM系列 2.00mm間距插頭

可提供超輕薄型(1.50mm)線對板雙排壓接式連接器解決方案。

细小间距连接器

e絡盟可提供種類繁多的細小間距連接器,間距窄於0.3mm。本款連接器可幫助PCB設計實現更小的尺寸和體積。 查看所有

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應用:
  • 消費類電子產品;筆記型電腦、電視、智慧手機、數碼相機
  • 無線網路
  • 照明設備

細小間距連接器的特色產品系列

FH26系列
Hirose

FH26系列

來自廣瀨的FH26系列是一款間距0.3mm,高1.0mm的空間節約型柔性電路板連接器。本系列的安裝深度僅為3.2mm。執行器開口達到135°,旋轉完成時,可聽到清脆的響聲。

TE Connectivity

M.2(新一代规格)连接器

幫助實現小型化尺寸和體積。M.2 NGEF連接器的間距為0.5mm,有67處引腳,高度降低了15%。
Multicomp

2000和4000系列连接器

可提供1.27mm間距板對板連接器,插口最多可達50路。
Molex

Pico-Clasp™单排和双排线对板连接器

最小間距1mm的線對板連接器,配備正向鎖定。
JST

SH系列

世界上首款1.00mm間距壓接式連接器。

高功率连接器

e絡盟高功率系列可提供線對板(主機板)、板對板、線對板(控制板)、線對線連接器,電流密度達到先進水準,每條電路的電流為10A到65A。我們的連接器外殼性能優越,囊括正向鎖定外殼和極化外殼。 查看所有

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應用:
  • 工業控制自動化、機器人和逆變器
  • 工廠自動化、洗衣機、空調、取暖器和烘乾機

高功率連接器的特色產品系列

Dynamic系列
TE Connectivity

Dynamic系列

Dynamic系列包括線對板(主機板)、線對板(控制板)、線對線連接器,可提供不同種類的外殼,滿足不同應用的需求,適用電流最高為65A。

Molex

MegaFit

電流密度達到先進水準,每條電路的電流高達23.0A;接線端子可提供六個獨立連接點,足以在任何產業和應用中發揮出長期穩定性。
Multicomp

Multicomp 2259 & 2257系列

高度可靠的電流連接器,電流最高可達9A,電壓最高可達600V。
Samtec

PES系列:6.35mm PowerStrip™/30 A高功率插座条

高功率插頭和插座,電流最高可達40A。
Phoenix Contact

PLH系列

可實現窄型設計,為PCB創造更多空間;可承受高強度電流,電路最高可達66A,籠式彈簧連接。

高速连接器

e絡盟可提供來自頂級品牌的高速連接器,傳送速率可達10Gbps到25Gbps,足以實現高速連接對速度的嚴格要求。本系列包括可插拔I/O,底板和邊緣穿孔卡連接器。 查看所有

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應用:
  • 存儲系統
  • 通信、網路、伺服器和路由器
  • 醫療診斷設備
  • 照明設備
  • 自動化

高速連接器的特色產品系列

zSFP+高速可插拔IO连接器
TE Connectivity

zSFP+高速可插拔IO连接器

zSFP+是TE Connectivity新一代小型化可插拔I/O連接器,具有SFP/SFP+反向相容性,可實現熱插拔改變,資料處理速度極快,最高可達28 Gbp/s(可進一步提高至40 Gbp/s)。

TE Connectivity

STRADA Whisper

首款新一代高速底板連接器,具備產業領先的資料傳輸速度,最高可達40 Gb/s。
Molex

EdgeLine高速边缘插孔卡连接器

支援高達25 Gbps的資料傳輸速度,可提供多種方向的款式,PCB厚度為1.57mm至3.18mm,適用於高速傳輸。
Amphenol FCI

Mini-SAS HD

新一代SAS記憶體介面,足以應對6 Gb/s到12 Gb/s的頻道頻寬要求,滿足並超越SAS 2.1規格和擬定的SAS 3.0規格。
Samtec

ERF5 - 0.50 mm Edge Rate™加固高速插座条

可提供0.50 mm Edge Rate™加固高速插座條,傳送速率最高可達28+ Gbp/s。