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374424B00035G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
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產品訊息
製造商BOYD
製造商產品編號374424B00035G
訂購代碼1773319
技術資料表
Thermal Resistance20.3°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric27mm
External Height - Metric18mm
External Length - Metric27mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.06"
External Height - Imperial0.71"
External Length - Imperial1.06"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
產品總覽
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-Fin array allows omni-directional airflow to maximize heat dissipation
- Fin dimensions (LxW): 8x8mm
技術規格
Thermal Resistance
20.3°C/W
External Width - Metric
27mm
External Length - Metric
27mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.71"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
18mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.06"
External Length - Imperial
1.06"
Product Range
-
技術文件 (1)
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法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：China
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：China
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.010433