KEMET 的 KC-LINK 表面黏著式電容專為滿足不停增加的快速開關寬能隙 (WBG) 半導體需求所設計，可在較高壓力、溫度和頻率的環境下運作。 KONNEKT 是一種高密度封裝技術，無需使用金屬框架即可將組件黏合在一起，進而降低電容器的 ESR、ESL 和熱阻。

METCOM 金屬複合功率電感比傳統鐵氧體電感具有優勢，因為磁芯飽和磁通密度高，可以產生更強的磁場。

KEMET 通過安全認證的薄膜電容器格外適合 AC 電源濾波應用的傳導發射衰減。 薄膜電容器有自行恢復能力，因此成為跨電力線安全性的絕佳選擇，並具有國際公認的安全認證。

有機電容 (KO-CAP) 是有導電性聚合物陰極的固體電解電容，能傳遞極低的 ESR，高頻之下的電容持有率也提高。 將多層陶瓷的低等效串聯電阻 (ESR)、鋁電解的高電容以及鉭金屬的容積效率結合在單一的表面黏著封裝中。

KEMET 提供各種具有高性能的表面黏著和徑向結構超級電容器。 產品引入了在設計以及精選材料升級方面的增強，提供在 85°C/85% RH 額定電壓的 1,000 小時使用時間以及符合 AEC-Q200 規範。