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產品訊息
製造商BERGQUIST
製造商產品編號3223-07FR-104NH复制
製造商標準前置時間22 週
訂購代碼664224
Product RangeSIL PAD TSP Series
技術資料表
Thickness0.178mm
Conductive Material-
Thermal Conductivity0.9W/m.K
Thermal Impedance-
Volume Resistivity1ohm-cm
External Length-
External Width-
Product RangeSIL PAD TSP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
產品總覽
- Suitable for TO-3P packages
- Clean, grease-free and flexible
- 0.45°C/W thermal resistance
- Electrically isolating to 3.5kV (min)
- Silicon rubber/fibreglass
- -60℃ to +180℃ operating temperature
- 0.18mm thickness
技術規格
Thickness
0.178mm
Thermal Conductivity
0.9W/m.K
Volume Resistivity
1ohm-cm
External Width
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
-
Product Range
SIL PAD TSP Series
技術文件 (1)
法規與環境保護
原產地:
承擔產品生產最後程序之國家原產地:United States
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地:United States
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定:是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:待通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤):.000174
