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ICK BGA 31 X 31 X 10
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 17 °C/W, BGA, 31 mm, 10 mm, 31 mm
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| 1+ | NT$107.570 |
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| 25+ | NT$41.410 |
| 50+ | NT$40.560 |
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產品訊息
製造商產品編號ICK BGA 31 X 31 X 10
訂購代碼1850045
技術資料表
Thermal Resistance17°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric31mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric31mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.22"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial1.22"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
產品總覽
The ICK BGA 31 X 31 X 10 is a 31 x 31 x 10mm Heat Sink made of aluminium with black anodized surface. This ICK series heat sink can be attached to recommended devices by thermal conductive adhesives and foils. This heat sink acts as a socket suitable for universal processors.
- 1.8mm Plate thickness
應用
Industrial
技術規格
Thermal Resistance
17°C/W
External Width - Metric
31mm
External Length - Metric
31mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.22"
External Length - Imperial
1.22"
Product Range
-
技術文件 (1)
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法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Germany
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Germany
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.0081