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374024B00032G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
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產品訊息
製造商BOYD
製造商產品編號374024B00032G
訂購代碼1773310
技術資料表
Thermal Resistance40°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric23mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric23mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.91"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial0.91"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
產品總覽
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-Fin array allows omni-directional airflow to maximize heat dissipation
- Fin dimensions (LxW): 11x10mm
技術規格
Thermal Resistance
40°C/W
External Width - Metric
23mm
External Length - Metric
23mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.91"
External Length - Imperial
0.91"
Product Range
-
技術文件 (1)
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法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：China
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：China
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2019)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.004844