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BGA-STD-025
Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 22 °C/W, BGA, 23 mm, 6 mm, 23 mm
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產品訊息
製造商產品編號BGA-STD-025
訂購代碼2084427
技術資料表
Thermal Resistance22°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric23mm
External Height - Metric6mm
External Length - Metric23mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.91"
External Height - Imperial0.24"
External Length - Imperial0.91"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
產品總覽
The BGA-STD-025 is a 23 x 23 x 6mm standard Heat Sink with thermal tape. This heat sink is made of aluminium with black anodized finish and vertically mounted fin. This BGA series heat sink is suitable for use with ball grid array.
應用
Industrial
技術規格
Thermal Resistance
22°C/W
External Width - Metric
23mm
External Length - Metric
23mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.24"
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
6mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.91"
External Length - Imperial
0.91"
Product Range
-
技術文件 (1)
法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Great Britain
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Great Britain
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.006804