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BP100-0.005-00-12/12
Thermal Adhesive Tape, Bond-Ply® 100, 0.8 W/m.K, 0.005 "
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製造商BERGQUIST
製造商產品編號BP100-0.005-00-12/12复制
製造商標準前置時間22 週
訂購代碼8783713
Product RangeThermal Adhesives TBP Series
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製造商BERGQUIST
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製造商標準前置時間22 週
訂購代碼8783713
Product RangeThermal Adhesives TBP Series
技術資料表
Thermal Conductivity0.8W/m.K
Conductive Material-
Thickness0.005"
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length-
External Width300mm
Product RangeThermal Adhesives TBP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
產品總覽
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
技術規格
Thermal Conductivity
0.8W/m.K
Thickness
0.005"
Dielectric Strength
-
External Width
300mm
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
-
Product Range
Thermal Adhesives TBP Series
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法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:待通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.153163