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|---|---|
| 1+ | NT$470.630 |
| 5+ | NT$462.280 |
| 10+ | NT$453.920 |
| 20+ | NT$439.280 |
| 50+ | NT$426.270 |
價格Each
最少: 1
多項: 1
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產品訊息
製造商BERGQUIST
製造商產品編號GAP PAD TGP 800VO复制
製造商標準前置時間22 週
訂購代碼8783411
Product RangeGAP PAD TGP Series
技術資料表
Thermal Conductivity1W/m.K
Conductive Material-
Thickness1.016mm
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length-
External Width100mm
Product RangeGAP PAD TGP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
產品總覽
Gap Pad provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps and rough surface textures are present. This is a highly conformable gel-like modulus.
- Eliminates air gaps to reduce thermal resistance
- Highly conformable to reduce interfacial resisitance
- Low-stress vibration dampening
- Compatible with automated dispensing equipment
- Supplied in a 100 x 100mm sheet
技術規格
Thermal Conductivity
1W/m.K
Thickness
1.016mm
Dielectric Strength
-
External Width
100mm
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
-
Product Range
GAP PAD TGP Series
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法規與環境保護
原產地:
承擔產品生產最後程序之國家原產地:United States
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地:United States
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定:待通知
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:待通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤):.03
