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SPK6-0.006-00-104
Thermal Pad, TO3P
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| 數量 | 價格 |
|---|---|
| 10+ | NT$13.570 |
| 50+ | NT$11.880 |
| 100+ | NT$9.840 |
| 250+ | NT$9.000 |
價格Each
最少: 10
多項: 10
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產品訊息
製造商BERGQUIST
製造商產品編號SPK6-0.006-00-104复制
製造商標準前置時間22 週
訂購代碼681090
Product RangeSIL PAD TSP Series
技術資料表
Thermal Conductivity1.1W/m.K
Conductive MaterialBoron Nitride Filled Silicone Elastomer
Thickness0.152mm
Thermal Impedance0.82°C/W
Dielectric Strength-
External Length-
External Width-
Product RangeSIL PAD TSP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
產品總覽
Sil-Pad K-6 is a medium performance film-based thermally conductive insulator. The film is coated with a silicone elastomer to deliver high performance and provides a continuous, physically tough, dielectric barrier against ‘cut-through ’and resultant assembly failures.
- Thermal impedance: 0.49°C-in²/W (@50 psi)
- Tough dielectric barrier against cut-through
- Medium performance Kapton®-based film
技術規格
Thermal Conductivity
1.1W/m.K
Thickness
0.152mm
Dielectric Strength
-
External Width
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Conductive Material
Boron Nitride Filled Silicone Elastomer
Thermal Impedance
0.82°C/W
External Length
-
Product Range
SIL PAD TSP Series
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法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:待通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.000361