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SMD291SNL10
Solder Paste, No Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
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製造商CHIP QUIK
製造商產品編號SMD291SNL10复制
製造商標準前置時間7 週
訂購代碼1850225
Product RangeChip Quik - No-Clean Solder Paste
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製造商CHIP QUIK
製造商產品編號SMD291SNL10复制
製造商標準前置時間7 週
訂購代碼1850225
Product RangeChip Quik - No-Clean Solder Paste
技術資料表
Flux TypeNo Clean
Solder Alloy96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Melting Temperature217°C
Weight - Metric35g
Weight - Imperial1.23oz
Product RangeChip Quik - No-Clean Solder Paste
SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
產品總覽
No-clean, lead-free solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test @ 1.56%
- Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
技術規格
Flux Type
No Clean
Melting Temperature
217°C
Weight - Imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Solder Alloy
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Weight - Metric
35g
Product Range
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
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法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.052