列印頁面
TC1-10G
Heat Sink Compound, Thermally conductive, High Density, Syringe, 10 g
6 有存貨
8 即日起您可預購補貨
6 件可于 3-4 個工作日後配送(英國 件庫存)
| 數量 | 價格 |
|---|---|
| 1+ | NT$463.680 |
價格Each
最少: 1
多項: 1
NT$463.68
品項附註
僅針對此訂單新增至訂單確認、發票和出貨備註。
產品訊息
製造商CHIP QUIK
製造商產品編號TC1-10G
訂購代碼3549319
技術資料表
Dispensing MethodSyringe
Volume-
Weight10g
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
產品總覽
- High density thermal paste
- White, non-curing and non-flowing thermally conductive heat sink compound
- Heavily filled with heat-conductive metal oxide
- Provides high thermal conductivity, low bleed and high temperature stability
- Electrically insulating (2x 1015 ohm-cm)
技術規格
Dispensing Method
Syringe
Weight
10g
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Volume
-
Product Range
-
技術文件 (1)
法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：39100000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.02