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TS391LT
Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 15G
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產品訊息
製造商CHIP QUIK
製造商產品編號TS391LT
訂購代碼3549321
技術資料表
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Melting Temperature138°C
Weight - Metric15g
Weight - Imperial0.53oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
產品總覽
No-clean, lead-free, low temperature thermally stable solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 125mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- No refrigeration required
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
技術規格
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
0.53oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
15g
Product Range
-
法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.026