列印頁面
TS391SNL
Solder Paste, Synthetic No Clean, 220 °C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G
20 有存貨
需要更多？
20 件可于 3-4 個工作日後配送(英國 件庫存)
| 數量 | 價格 |
|---|---|
| 1+ | NT$986.140 |
價格Each
最少: 1
多項: 1
NT$986.14
品項附註
僅針對此訂單新增至訂單確認、發票和出貨備註。
產品訊息
製造商CHIP QUIK
製造商產品編號TS391SNL
訂購代碼3549323
技術資料表
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Melting Temperature220°C
Weight - Metric15g
Weight - Imperial0.53oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
產品總覽
No-clean, lead-free, thermally stable solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Printing speeds up to 125mm/sec.
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- T4 mesh
- No refrigeration required
- Alloy: Sn96/Ag3/Cu0.5
技術規格
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
220°C
Weight - Imperial
0.53oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Weight - Metric
15g
Product Range
-
技術文件 (1)
法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.026