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ICK BGA 10 X 10 X 10
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 28.5 °C/W, BGA, 10 mm, 10 mm, 10 mm
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製造商產品編號ICK BGA 10 X 10 X 10复制
製造商標準前置時間14 週
訂購代碼1850041
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產品訊息
製造商產品編號ICK BGA 10 X 10 X 10复制
製造商標準前置時間14 週
訂購代碼1850041
技術資料表
Thermal Resistance28.5°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric10mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric10mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.39"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial0.39"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
產品總覽
The ICK BGA 10 X 10 X 10 is a 10mm Heat Sink with aluminium, black anodised, universal socket, pins, square, 28.5 to 8.1K/W thermal resistance. The heat sink features thermal conductive foil and adhesive fixation. Suitable for universal processor and IC design BGAs.
- 1.9W Dissipation loss
應用
HVAC
技術規格
Thermal Resistance
28.5°C/W
External Width - Metric
10mm
External Length - Metric
10mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.39"
External Length - Imperial
0.39"
Product Range
-
技術文件 (1)
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法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Germany
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Germany
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.001