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ICK BGA 23 X 23 X 10
Heat Sink, 21 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
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製造商產品編號ICK BGA 23 X 23 X 10复制
製造商標準前置時間14 週
訂購代碼1892325
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產品訊息
製造商產品編號ICK BGA 23 X 23 X 10复制
製造商標準前置時間14 週
訂購代碼1892325
技術資料表
Thermal Resistance21°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric23mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric23mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.91"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial0.91"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
產品總覽
The ICK BGA 23X23X10 is a Heat Sink with black anodised finish suitable for use with universal processors IC design BGA. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation.
- Universal socket
- 2.9W Dissipation loss (Pv)
應用
HVAC, Thermal Management
技術規格
Thermal Resistance
21°C/W
External Width - Metric
23mm
External Length - Metric
23mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.91"
External Length - Imperial
0.91"
Product Range
-
法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Germany
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Germany
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.0048