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ICK BGA 35X35X10
Heat Sink, For Ball Grid Array, 15.7 °C/W, BGA, 35 mm, 10 mm, 35 mm
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產品訊息
製造商產品編號ICK BGA 35X35X10
訂購代碼1892312
技術資料表
Thermal Resistance15.7°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric35mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric35mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.38"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial1.38"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
產品總覽
The ICK BGA 35X35X10 is a Heat Sink made of aluminium with black anodised finish. It is suitable for use with universal processors IC design BGA. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation.
- Universal socket
- 3.8W Dissipation loss (Pv)
應用
HVAC, Thermal Management
技術規格
Thermal Resistance
15.7°C/W
External Width - Metric
35mm
External Length - Metric
35mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.38"
External Length - Imperial
1.38"
Product Range
-
法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Germany
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：Germany
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.01024