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A16367-42
Thermal Pad, Tflex HR600 Series, 2.8 W/m.K, Boron Nitride Filled, 0.5 mm, 229 mm
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產品訊息
製造商LAIRD
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製造商標準前置時間14 週
訂購代碼2484748
Product RangeTflex SF600
技術資料表
Thermal Conductivity2.8W/m.K
Conductive Material0
Thickness0.5mm
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length229mm
External Width229mm
Product RangeTflex SF600
SVHCNo SVHC (07-Nov-2024)
產品總覽
The A16367-42 is a 0.5mm Thermal Gap Filler with a conductivity of 3.0W/mK. Tflex™ SF600 is designed for applications which are silicone sensitive. It is suitable for use with optical components, flat panel displays and hard drive applications.
- High performance thermal gap filler
- Silicone-free gap pad
- UL94V-0 Flammability rating
- -20 to 125°C Operating temperature
應用
Thermal Management, Automotive
技術規格
Thermal Conductivity
2.8W/m.K
Thickness
0.5mm
Dielectric Strength
-
External Width
229mm
SVHC
No SVHC (07-Nov-2024)
Conductive Material
0
Thermal Impedance
-
External Length
229mm
Product Range
Tflex SF600
技術文件 (1)
法規與環境保護
原產地：
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
承擔產品生產最後程序之國家原產地：United States
承擔產品生產最後程序之國家
關稅編號：85469090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
符合 RoHS 規定：是
RoHS
符合 RoHS 鄰苯二甲酸酯類規定:是
RoHS
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
下載產品合規憑證
產品合規憑證
重量 (公斤)：.052163